水稻
基肥期・插秧側條施肥
側條施肥（機下肥）讓插秧與施肥一次完成，是目前最省工的作法，但肥料集中在秧苗根部附近，若使用速效性高氮肥會有燒苗風險。應選擇包膜控釋型肥料，讓養分依生育期陸續釋放，減少後續追肥次數。
看水稻完整施肥指南 →
赫圃樂 S 的主要用途
水稻插秧時，用插秧機側條施肥的基肥。一次施下去，肥效可以一路用到生長中後期。
適合作物水稻
適合階段基肥期
可以幫您解決
- 水稻追肥次數多、很費工
- 一般肥料在插秧機裡碎掉、卡機
- 肥料離秧苗太近，擔心燒苗傷根
摘要重點
- 顆粒外層全部包膜（石墨烯包膜），在插秧機裡不容易碎、不卡機、不堵塞。
- 含氮 30%（其中 5.5% 是馬上能吸收的氮）：前期幫秧苗長根、分櫱，後期慢慢釋放繼續供肥。
- 專為插秧機側條施肥設計，初期釋放慢，不容易燒苗傷根。
產品規格
氮磷鉀成分
氮 30%磷 10%鉀 10%（30-10-10）
技術
HT微離子石墨烯100%包膜控釋
速效氮
5.5%
產品介紹
赫爾曼赫圃樂 S（NPK 30-10-10）導入 HT-微離子石墨烯 100% 全包膜控釋技術，專為現代化水稻機插側條施肥（機下肥）設計，插秧與施肥一次搞定。養分釋放曲線與水稻各生育期吸肥高峰完美契合，是追求省工、省肥、重磅高產稻農必備的科技利器。
為什麼選赫爾曼？對您的效益
- 插秧與施肥一次完成，節省人工與施肥次數。
- 全包膜控制釋放，不容易燒苗傷根，引導根系集中。
- 養分持續釋放，配合水稻吸肥高峰。
施用重點與適用情境
專供插秧機側條施肥，插秧與施肥一次完成；100%包膜可降低近根施肥初期鹽分過高與肥傷風險。
30%全氮含5.5%速效銨態氮，配合包膜形成前期提苗、中後期續航的釋放節奏；實際用量須依田區肥力與機具設定調整。
適用作物
赫爾曼依台灣氣候、土壤與作物需求研發，協助農友提升作物健康、品質與產量。各作物的完整施肥階段說明請見作物指南：
產品資料最後更新：2026年10月20日
When to Apply
建議使用階段
赫圃樂 S 在下列生育期使用；點入可看該階段的完整施肥重點。
FAQ
常見問題
側條施肥（機下肥）要求肥料在插秧同時投入根區，並能長時間穩定釋放。赫爾曼赫圃樂 S（NPK 30-10-10）導入 HT-微離子石墨烯 100% 全包膜控釋技術，專為現代化水稻機插側條施肥設計，插秧與施肥一次完成，養分釋放曲線與水稻各生育期吸肥高峰契合。
側條施肥因為肥料集中在秧苗根部附近，若使用速效性高氮肥確實有燒苗風險。赫圃樂 S 採 100% 全包膜控釋技術，養分透過膜層緩慢釋出，不會在施用初期造成根區濃度驟升，因此適合作為側條肥使用。實際用量仍請依田區地力與栽培習慣調整。
選側條肥主要看三件事：包膜是否完整、釋放曲線是否對應水稻吸肥高峰、顆粒是否適合機械落肥。赫圃樂 S 為 100% 全包膜控釋肥，釋放節奏依水稻生育期設計，顆粒規格適合機插側條作業，是追求省工、省肥的稻農常用選擇。
傳統栽培需分基肥、分櫱肥、穗肥多次施用，人力與時間成本高。改用控釋型側條肥可在插秧時一次投入，靠包膜控制養分在整個生育期陸續釋放，大幅減少後續追肥次數。赫圃樂 S 即為此設計，讓插秧與施肥一次搞定，適合追求省工、省肥、重磅高產的稻農。
一期稻作前期氣溫偏低、根系活性較弱，基肥若用速效肥容易在低溫期利用率不佳、後期又接不上。使用控釋型基肥可讓養分隨氣溫回升與生育推進逐步釋放。赫圃樂 S 以全包膜控釋技術搭配 30-10-10 高氮配方，於插秧時側條投入，可涵蓋從分櫱到後期的主要需肥階段。
