晶鑽1號⁺

20.5% 速效氮 + 三種機能成分,無添加石粉、照顧土壤。

水稻茶葉水稻分櫱期茶葉催芽期促進分櫱幫助長根改善板結
現貨供應中立即下單
現貨供應中立即下單

晶鑽1號⁺ 的主要用途

水稻分櫱期、茶園催芽期用的氮肥,含黃腐酸鉀等成分,幫助長根、長葉,土壤也比較鬆。

適合作物水稻茶葉
適合階段水稻分櫱期茶葉催芽期

可以幫您解決

  • 水稻分櫱少、田長不滿
  • 根系淺、容易倒伏
  • 稻田或茶園土壤板結

摘要重點

  • 含氮 20.5%,加上黃腐酸鉀、木質離子酵素、木質素三種成分,不添加石粉,幫助生長也照顧根系。
  • 水稻:幫助分櫱、早點長滿田,根系發達比較抗倒伏,也能改善稻田底層板結。
  • 茶園:催芽、茶菁肥厚;保護根系,讓土壤鬆軟保肥。

產品規格

全氮
20.5%
機能因子
礦源黃腐酸鉀、木質離子酵素、木質素
特性
無添加石粉

產品介紹

赫爾曼晶鑽1號⁺含 20.5% 速效氮,搭配礦源黃腐酸鉀、木質離子酵素與木質素三種機能成分,不添加石粉。可為水稻與茶樹提供速效生長養分,同時照顧根系與土壤。

為什麼選赫爾曼?對您的效益

  • 速效提苗、幫助分櫱,稻田提早滿田、茶菁肥厚。
  • 幫助根系發達、比較抗倒伏,根扎得深、抓土更穩。
  • 不添加石粉、改善板結,維持土質鬆軟,保護根系。

施用重點與適用情境

水稻分櫱期以20.5%速效氮推動提苗與有效分櫱,黃腐酸鉀與木質系機能因子同步照顧根系及保肥。

茶園修剪後可用於催芽與養分補充;無石粉配方避免額外填充物,適合重視長期土壤管理的田區。

適用作物

赫爾曼依台灣氣候、土壤與作物需求研發,協助農友提升作物健康、品質與產量。各作物的完整施肥階段說明請見作物指南:

產品資料最後更新:2026年10月20日

When to Apply

建議使用階段

晶鑽1號⁺ 在下列生育期使用;點入可看該階段的完整施肥重點。

水稻

分櫱期・決定有效穗數

分櫱期是決定每分地穗數的關鍵,需要能被迅速吸收的氮素推動分櫱。但只補氮容易形成徒長軟弱、後期易倒的植株,因此氮鉀並重、同時照顧根系與土壤環境,才能讓分櫱數增加又維持植株結構。

看水稻完整施肥指南 →
茶葉

催芽期・春茶前備肥

催芽的重點是在萌芽前把養分備足,讓芽頭整齊萌發。應以高氮為主,並要求釋放節奏可控,避免低溫期流失。銨態氮較硝態氮不易隨水淋洗,在多雨的坡地茶園更有優勢。

看茶葉完整施肥指南 →
FAQ

常見問題

Get Started

需要施用建議或經銷洽詢?

我們的農業技術團隊將依你的作物與田區,提供最適合的施肥方案。

CONTACT HERMEN
← 回產品介紹
立即諮詢