水稻
整地期・養土打底
老稻田長期耕作後底土容易硬化板結，根系無法向下伸展，後期吸肥能力與抗倒伏能力都會受限。整地階段補足有機質是整季的基礎，能改善團粒結構與通氣性，幫助水稻抓深根、增加白根發生量。
看水稻完整施肥指南 →
晶鑽5號 的主要用途
水稻整地、茶園養土和台刈後用的有機質肥，含 45% 有機質，幫助改善土壤、長出新根。
適合作物水稻茶葉
適合階段水稻整地期茶葉養土期茶葉台刈
可以幫您解決
- 老田、老茶園土壤變硬、地力差
- 根長不好、抓土不穩
- 茶樹台刈大修剪後恢復慢
摘要重點
- 含玉糖離子酵素（從玉米糖漿提煉）：幫助長出白根，根抓土比較穩、比較抗倒伏。
- 含 45% 有機質和腐植酸鈉：讓土壤鬆軟、留得住肥，肥效慢慢釋放。
- 水稻：改善稻田底層板結；茶園：催芽整齊，幫助台刈後的老茶樹恢復。
產品規格
氮磷鉀成分
氮 13%磷 1%鉀 2%（13-1-2）
有機質
45%
產品介紹
赫爾曼晶鑽5號是有機質複合肥（NPK 13-1-2，登記有機質 45%），原料含玉米糖漿、腐植酸鈉等天然原料，不傷土、不易板結，能幫水稻長出深根、幫茶園催出肥厚新芽。
為什麼選赫爾曼？對您的效益
- 玉糖離子酵素幫助長出白根，根抓土比較穩、比較抗倒伏。
- 45% 有機質改善土壤結構、保肥固叢，肥效慢慢釋放。
- 溫和不傷土、活化地力，幫助老田與老茶樹恢復。
施用重點與適用情境
水稻基肥或整地期補充45%有機質，可改善團粒結構、通氣與保肥環境，支持白根與抗倒伏基礎。
茶園可用於養土、修剪後根圈修復與老茶樹復壯；後續催芽階段再依需求搭配高氮茶園肥。
適用作物
赫爾曼依台灣氣候、土壤與作物需求研發，協助農友提升作物健康、品質與產量。各作物的完整施肥階段說明請見作物指南：
產品資料最後更新：2026年10月20日
When to Apply
建議使用階段
晶鑽5號 在下列生育期使用；點入可看該階段的完整施肥重點。
茶葉
養土期・茶園地力基礎
高山茶園坡度大、沖刷嚴重，有機質流失快，長期偏施化學肥料會讓土壤硬化、根系吸收變差。每年以高有機質肥料作為基肥打底，能鬆土、活化微生態、提升保肥力，是恢復樹勢與改善茶湯品質的根本。
同階段搭配赫田囍
看茶葉完整施肥指南 →茶葉
台刈・大修剪後復壯
台刈後茶樹地上部大幅移除，必須先讓根系恢復活力，再談催芽。順序應是先以高有機質肥料養土護根，待新芽開始萌動後，再以高氮的茶樹專用肥推動新梢生成，否則容易發芽慢、芽數少且不整齊。
同階段搭配赫御菁
看茶葉完整施肥指南 →FAQ
常見問題
土壤板結的根本原因通常是有機質不足與長期單施化學肥料。赫爾曼晶鑽5號為有機質複合肥（NPK 13-1-2，登記有機質 45%），原料含玉米糖漿、腐植酸鈉等天然原料，不傷土、不易板結，從補充有機質著手改善土壤結構。
白根是新生根系的指標，白根少代表根系活力不足，常見於有機質貧乏、通氣性差的田區。晶鑽5號 含 45% 有機質與腐植酸鈉，能改善土壤團粒結構與通氣性，並活化土壤益生菌，協助水稻抓深根、增加新根發生量，讓後期吸肥與抗倒伏能力一併提升。
老茶樹萌芽力下降，往往不是單純缺肥，而是長年採收後土壤有機質耗竭、根系衰弱。晶鑽5號 以 45% 有機質為核心，搭配溫和的 13-1-2 養分比例，先把土壤與根系養回來，再談催芽，是茶園養土與恢復樹勢階段的基礎用肥。
台刈後茶樹地上部大幅移除，此時最重要的是讓根系恢復活力，為後續抽新枝儲備能量。晶鑽5號 的高有機質配方能養土護根、活化土壤微生態，適合作為台刈後的復壯基肥；待新芽開始萌動後，再搭配高氮的茶樹專用肥催芽，效果會更完整。
補有機質最直接的方式是施用有機質含量高、且能被穩定分解利用的肥料。晶鑽5號 登記有機質 45%，採用玉米糖漿、腐植酸鈉等天然原料精製，不像部分粗製有機肥會有異味或分解不完全的問題，可在整地或基肥階段施用，逐年累積地力。
