晶鑽5號
玉糖離子酵素 + 45% 頂級有機質，免化肥傷、活化地力。
摘要重點
- 玉糖離子酵素（玉米糖漿提煉）：催爆發性白根、抓土翻倍、剛韌抗倒伏。
- 45% 登記有機質 + 腐植酸鈉：改善團粒結構、保肥固叢、長效緩釋。
- 水稻打破稻底結晶板結；茶葉催芽整齊回甘、老茶樹台刈復壯。
產品規格
NPK
有機質
機能
產品介紹
赫爾曼晶鑽5號是落實「精緻養土與高效生長」的 A+ 智能有機質複合肥（NPK 13-1-2，登記有機質 45%）。獨家採用玉米糖漿、腐植酸鈉等頂級天然原料精製，不傷土、不板結，能被作物與土壤益生菌智能吸收，是能幫水稻抓深根、幫茶園催肥厚新芽的頂級機能型複合肥料。
為什麼選赫爾曼？對您的效益
- 玉糖離子酵素催爆發性白根，抓土翻倍、剛韌抗倒伏。
- 45% 有機質改善團粒結構、保肥固叢、長效緩釋供肥。
- 溫和不傷土、活化地力，老田與老茶樹也能煥發新生。
適用作物
水稻、茶葉。赫爾曼依台灣氣候、土壤與作物需求研發，協助農友提升作物健康、品質與產量。
