01
側條施在根旁
施肥器把粒肥條施在秧苗一側的泥土中；高雄區農業改良場改良的機型，施肥深度達 8–10 公分的比例約 95%。
The Challenge
追肥最讓人頭痛的四件事
水稻一季要追好幾次肥，每一次都要人力、要看天氣。
缺工，追肥一次要找人、排時間
插秧時一次施下大部分肥量，減少後續追肥次數。
撒在水面的肥隨田水流失、揮散
肥料條施在秧苗旁的土中，靠近根系，比較不會隨水流失。
一次施太多速效肥會燒苗
包膜控釋讓養分逐步釋出，根區濃度不會驟升。
肥料在施肥器裡碎掉、卡管
選粒徑均勻、乾燥不結塊的粒肥；赫圃樂 S 顆粒全包膜，不易碎、不卡機。
How It Works
為什麼插秧時一次施肥可行
關鍵有兩個：肥料放對位置（根旁的土裡），以及釋放節奏對上水稻的吸肥時間。
02
包膜控制釋放
肥粒外層包膜控制水分進入與養分釋出速度，避免初期集中釋放燒苗。
03
一次涵蓋多個生育期
養分隨土壤水分與溫度逐步釋出，減少分蘗期的追肥次數。
04
中期看田再補
生育中期觀察葉色與分蘗，葉色明顯偏淡才少量補肥，葉色過深就不再追氮。
The Program
搭配產品與用量
整季氮肥總量以《作物施肥手冊》推薦量為基準：中南東部稉稻一期作每分地約 11–14 公斤氮、二期作約 9–12 公斤。所需氮量 ÷ 肥料含氮率 ＝ 肥料公斤數。
Where It Fits
適用條件
- 適用作物
- 水稻（插秧機機插栽培）
- 適用田區
- 整地平整、泥層軟硬適中，插秧機與施肥器能穩定作業的田區
- 機具
- 乘坐式插秧機加裝施肥器；作業前依肥料流量校正
- 不適用情境
- 作物已明顯缺肥、需要馬上補救時，控釋肥來不及反應，應搭配速效肥；人工撒施或拋秧田無法側條施肥。
- 肥料登記
- 赫圃樂-S（NPK 30-10-10）肥進（複）字第 0955040 號
- 參考資料
- 高雄區農業改良場：水稻插秧兼深層施肥機之改良與示範。農業部農糧署：《作物施肥手冊》113 年版。
FAQ
常見問題
用速效型高氮肥一次大量集中在根旁確實可能燒苗；改用包膜控釋型肥料、讓養分逐步釋出，並依推薦量施用，可以降低風險。
高雄區農業改良場的機械深層施肥試驗，和人工表面撒施相比約節省 30% 氮肥、減少 2–3 次施肥；實際能減多少要看田區地力與期作。
可以大幅減少追肥，但生育中期仍要看葉色與分蘗；葉色明顯偏淡、分蘗不足時才評估少量補肥，葉色過深就不要再追氮。
粒徑均勻、乾燥不結塊的粒狀肥才不會堵塞施肥器；若要一次施完整季的量，以包膜控釋型肥料較適合。
